モールディング装置の主要なメーカーには以下のような企業があります。

TOWA株式会社

TOWA株式会社は、半導体製造装置と超精密金型の開発・設計・製造・販売を主な事業とする京都に本社を置く企業です。

世界に先駆けてマルチプランジャでの全自動半導体樹脂封止装置を開発して以来、半導体モールディング市場において、リーディングカンパニーであり続けています。また、最先端封止技術として新たに開発したコンプレッション方式で、市場のニーズを先取りしています。

モールディング市場において、世界シェア60%以上を占めるグローバルリーダーです。

アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社は、特にモールディング装置の開発・製造・販売を行う企業です。現在はヤマハロボティクスホールディングスの傘下にあります。

日本で初めて半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造しました。

まとめ

「切る」「削る」「磨く」の3種類の加工に特化

ディスコは、「切る」「削る」「磨く」の3つの技術に特化して事業を展開しています。

「切る」加工とは、半導体製造工程におけるダイシングにあたります。ダイシングは後工程の第一段階で、シリコンウェーハを集積回路ごとの細かいチップに切り離す工程です。ディスコのダイシングソーは、1/10000 mmレベルの寸法をコントロールし、割れ・欠けを抑えた品質で、小さく切ることができます。

「削る」加工とは、半導体製造工程におけるバックグラインディングにあたります。シリコンウェーハは、半導体製造プロセスに耐えうる剛性を保つために、直径150 mm（6インチ）の場合は厚さ0.625 mm、200 mm（8インチ）では厚さ0.725 mm、300 mm（12インチ）では厚さ0.775 mmとされています。しかし、パッケージングする時には、この厚みは必要ないので裏面を研削します。ディスコのグラインダーでは、5 µmレベルまで薄く削ることが可能です。

「磨く」加工とは、半導体製造工程におけるバックグラインディング後のストレスリリーフにあたります。バックグラインディング後のウェーハは残留する微細なダメージにより割れやすい状態です。ストレスリリーフは、微細なダメージ層を除去することでウェーハは割れにくくする効果があります。

高い市場シェア

ディスコのダイシングソーは70％の市場シェアを持っており、2位の東京精密の19％を大きく引き離しています。また、グラインダーも60～70％のシェアがあります。

シリコンウェーハの加工には、高い技術力が求めれれます。ディスコは、「切る」「削る」「磨く」の3つの技術に特化した結果、競合他社よりも優れた製品を多くの半導体メーカーに提供しています。

独自の企業文化

中小メーカーで働いていて、次のような悩みを抱えていませんか？

「大手メーカーのような安定した環境で働きたい」

「年収や福利厚生を改善したい」

しかし、実際に転職を考えると「中小メーカーから大手メーカーへの転職はハードルが高いのでは？」と感じる方も多いかもしれません。

この記事では、自動車関連の中小メーカーから電気部品の大手メーカーに転職した筆者の体験談をもとに、大手メーカーへの転職を成功させるポイントについて紹介します。

「半導体技術者検定ってどんな資格？」

「受験しようと思うけど、どんな勉強をすればいい？」

こういった疑問にお答えします。

半導体技術者検定は、半導体業界の幅広い知識を習得し、キャリアアップを目指す方々にとって有用な資格試験です。

半導体技術者検定エレクトロニクス３級を受験して合格できたので、検定の概要と勉強方法について解説します。

半導体技術者検定は、一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が実施する半導体に特化した資格試験です。この検定は、半導体についての基礎的知識の習得や、半導体チップの品質と信頼性を保証するテストに必要な知識を持つ人材を育成することを目的としています。

受験資格に特に制限はなく、誰でも受験可能です。

試験形式は4者択一方式で、合格基準は45点満点中31点（約70%）以上で合格です。

検定の構成

半導体技術者検定はエレクトロニクス1級から4級まであり、それぞれのレベル感は下記のようになっています。

エレクトロニクス2級は、半導体の作り手に向けた「設計と製造」、主に使い手に向けた「応用と品質」、電力の効率的な扱いに向けた「パワーエレクトロニクス」の3科目に分かれており、それぞれ別の試験になっています。

エレクトロニクス1級は、エレクトロニクス2級の3科目の検定すべてに合格された方が申請することで認定されます。

受験方法

半導体技術者検定は、CBT試験方式で受験できます。全国47都道府県の360以上の会場でPCを用いて受験します。Webから申込をし、試験期間内に好きな時間に好きな会場で受験できて、試験結果が試験終了後すぐにわかります。

半導体技術者検定は申込期間が約2ヶ月間、受験期間を約2週間とし、年2回の実施しています。また、期間内で複数の資格、複数の科目の受験が可能です。

受験料は以下の通りです。

半導体技術者検定エレクトロニクス３級を受験して合格できたので、勉強方法について紹介をします。

半導体技術者検定の問題は公式テキストの中から出題されるので、まずは公式テキストを購入して勉強をしましょう。公式問題集は必須というわけではありませんが、購入しておいてもいいと思います。

さんのう

私はまずテキストのみを購入しましたが、テスト問題のイメージができなかったので、後から問題集も購入しました。

受験料が高いので、不合格にならないためにも問題集も用意するのが安心です。

はかる×わかる半導体 入門編 改訂版

Amazon

楽天市場

Yahooショッピング

ポチップ

はかる×わかる半導体 半導体テスト技術者検定3級 問題集

Amazon

楽天市場

Yahooショッピング

ポチップ

半導体技術者検定エレクトロニクス３級は計算問題は無く、完全に暗記問題です。公式テキストと公式問題集を繰り返し読んで、内容を暗記しましょう。

公式テキストの内容は、半導体の基礎、半導体の品質保証、半導体製品の分類、半導体の試験項目となっています。

半導体の基礎、半導体の品質保証、半導体製品の分類については専門用語が多いので、初学者にとっては覚えにくいかもしれません。理系大学出身の方でしたら比較的理解しやすいと思います。

半導体の試験項目は、具体的な内容になっているのでテキストだけでは理解しにくかったです。用語だけでも暗記するようにしましょう。

勉強時間は、試験日の1ヶ月ほど前から1日に1～2時間のペースで勉強を始めるのがおすすめです。まずはテキストをじっくり読んで内容を理解し、3周以上は繰り返し読むようにしましょう。スキマ時間を活用してテキストを読み返すと効率的です。

試験問題の配点は、半導体の基礎が8点、半導体の品質保証が10点、半導体製品の分類16点、半導体の試験項目が11点でした。

実際の試験は公式問題集の問題よりも少し難しい印象で、公式テキストの細かい内容からも出題されていました。

合格点は45点満点中31点（約70%）以上なので、半導体の基礎や半導体製品の分類といった項目の基本的なところをしっかり押さえていれば十分に合格できると思います。

以上、半導体技術者検定の概要と勉強方法について解説しました。

この検定は、半導体業界への就職や転職を考えている学生さんや社会人にとっては、半導体に関する知識のアピールになります。また、既に業界で働いている方のスキルアップに役立ちます。

半導体業界に興味のある方は持っておいても損ではないので、ぜひチャレンジしてみましょう。

ワイヤーボンディングは、半導体チップの電極パッドと外部リードフレームや基板などを金属ワイヤーで接続する工程です。

この接続により、チップ上で生成された信号が外部回路へと送られ、半導体デバイスが機能を発揮できるようになります。

ワイヤーボンディングで使用されるワイヤーの材料は、主に金です。金は高い導電性と酸化に強い特性があるため、長期の信頼性を確保できる材料として広く使用されています。金ワイヤーの太さは、LSIでは最小で15μmほどです。

ワイヤーボンディングは、コスト面や生産性に優れた技術として広く用いられており、多くのパッケージ製品で使用されている接続技術です。

ワイヤーボンディングは、以下のようなステップで行われます。

ワイヤー供給

ワイヤーは、ワイヤースプールに巻かれた状態でセットされます。クランパと呼ばれる器具で供給量を調整しながら、キャピラリの先端から引き出されます。

ボンディング

ワイヤーの先端に電気トーチを近づけて、スパークを発生させることで先端を金の球状にします。これをボンディングパッドに押し付けて熱圧着します。熱圧着には、350度での加熱が必要なNTC方式と、熱と超音波のエネルギーを併用して行うNUTC方式という2つの方法があります。低温かつ金属・樹脂を問わず適応ができるため、UNTC方式での熱圧着が主流です。

ループ形成

キャピラリがワイヤーを出したままインナーリードに移動します。移動する際にワイヤーに曲線部をもたせることで、衝撃を軽減する効果を持たせます。これをルーピングと言います。

接続と切断

リードフレームに接続された後、ワイヤーを切断し、次のボンディングポイントに進みます。

ワイヤーボンディングには、以下の主な2つの方法があります。

ボールボンディング

ワイヤ先端にボールを形成し、熱・超音波・圧力を用いて電極に接続します。
接合面積が大きく、信頼性が高いのが特徴です。

ウェッジボンディング

ボールを形成せず、金線を直接電極に接合します。
パッケージの高さを抑えられ、小型化に適しています。

ワイヤーボンディング装置の主要なメーカーには以下のような企業があります。

Kulicke & Soffa

アメリカに本社を置くKulicke & Soffaは、半導体パッケージング装置のパイオニアで、特にワイヤーボンディング装置とダイボンディング装置で世界的に有名です。半導体パッケージング市場において、幅広い技術ソリューションを提供しています。

株式会社新川

2019年7月にヤマハロボティクスホールディングスから新設分割で設立されたのが株式会社新川です。

半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービスを行っています。主な製品には、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、バンプボンダなどがあります。新川のワイヤーボンダーは、画像認識技術やデジタル信号処理技術などの最先端の技術を導入して、1/1000ミリという超精密かつ高速な動作環境を実現しています。

株式会社カイジョー

株式会社カイジョーは、超音波技術を基盤としたボンディングや洗浄プロセスのトータルソリューションを提供する企業です。カイジョーは、超音波計測機器メーカーとして創業し、徐々に超音波洗浄などの一般産業事業へと裾野を広げ、1967年に、初めての超音波溶着装置、マニュアルワイヤボンダー「WA-140N」を商品化しました。

ボンダー事業では、半導体アセンブリ工程向けの高速・ファインピッチ対応のボンディング装置を開発・製造しています。

ワイヤーボンディングは半導体の製造において欠かせない実装技術となっており、電子機器の小型化や高性能化に大きく貢献しています。

技術革新が進む中、より高精度で効率的なワイヤーボンディング技術が求められており、今後も重要な役割を果たすでしょう。

アドバンテストは、半導体テストシステムの分野で世界トップクラスの技術力を誇るリーディング・カンパニーです。

半導体テストシステムは、半導体デバイスの性能や品質を評価するための重要な装置です。この装置は、半導体デバイスに電気信号を与え、出力される信号を期待値と比較することで、設計仕様通りに動作するかどうかを検査する装置です。これらのシステムは、半導体の開発段階から量産までの様々な工程で使用されます。

本記事では、アドバンテストの特徴を解説します。

アドバンテストの主な事業内容は、半導体試験装置、半導体試験に必要な周辺機器、半導体製造に関わる検査・計測装置の製造・販売およびサービスの提供です。半導体検査装置の大手メーカーであり、特にSoC（システム・オン・チップ）やメモリテスターを始めとする自動テスト装置の分野では世界シェア第1位です。

アドバンテストは、1954年12月に電子計測器専門メーカー「タケダ理研株式会社」として設立されました。創業当初は電圧電流計や周波数カウンタといった単機能の電子計測器を開発・製造していました。1960年代末には半導体産業の発展を予測し、電子計測技術が活かせるテスト・システム市場に参入しました。

アドバンテストの社名の由来は、「Advanced Test Technology」からつくられた造語です。もともと、半導体試験装置のブランド名に使われていましたが、このブランド名の知名度が高まったことと、より簡明かつ先進的な社名にするため、1985年に「株式会社アドバンテスト」へ社名変更されました。

会社情報

主な会社情報は下記の通りです。

直近の業績

直近3年の業績です。

2023年度は、すべての項目で過去最高を記録しましたが、2024年度は、反動で落ち込んでいます。

しかし、2025年度は、売上高は過去最高になると見込まれています。

高度な半導体テスト技術

アドバンテストは、創業以来培ってきた高度な電子計測技術を駆使して、さまざまな半導体のテスト装置を提供しています。特にSoC（システム・オン・チップ）やメモリのテスト装置においては、業界で圧倒的なシェアを持ち、主要な半導体メーカーが同社の製品を採用しています。

下記の分野でアドバンテストのテスト装置が活躍しています。

また、同社の主力製品は、次のものがあります。

アドバンテストの強みは、半導体テストに関する豊富な技術力と、世界中の顧客のニーズに応える製品開発能力です。AIや自動運転技術の進展に伴い、テストの重要性がますます高まっています。

グローバルなサポート力

アドバンテストは、日本国内だけでなく、アメリカ、アジア、ヨーロッパなど世界各地に拠点を持ち、グローバルな半導体メーカーとの密接な関係を築いています。これにより、顧客への迅速なサポートとニーズに応じたソリューション提供が可能となっています。現地サポート力や提案力は顧客から高く評価されており、米国TechInsights社による半導体製造装置メーカー顧客万読度調査において、顧客満足度の高いサプライヤーである「10 BEST」に36年連続で選ばれています。

半導体産業の主要プレイヤーと強力なネットワークを構築し、半導体テスト市場のリーダーとしての地位を確立しています。

最後に半導体業界に興味がある方や転職を検討している方におすすめの転職エージェントの紹介です。

当ブログがおすすめする転職エージェントは、半導体Jobエージェントです。

半導体業界専門の転職エージェントなので、業界に特化した求人の中から提案してもらえるため、効率よく転職活動を進めることができます。

また、半導体業界が未経験でも、ご自身の職歴やスキルによってマッチした求人が見つかると思います。

就職や転職で職場選びに悩んではいないでしょうか？

働きやすい環境を探す際のポイントのひとつが離職率です。離職率の低さで、職場の満足度や働きやすさを判断する事ができます。

社員を大切にする社風、働きやすい環境、充実した福利厚生、そして一人ひとりのキャリアを支援する姿勢—。こうした要素が揃っている企業では、自然と離職率が低くなる傾向にあります。

このような企業で働くことは、あなたのキャリアにとって大きな意味を持ちます。安定した環境の中で、着実に経験を積み、スキルを磨いていくことができるからです。

本記事では、就職四季報総合版2025-2026から3年後の離職率が5%以下の半導体関連企業を11社を抽出しました。

ぜひ就職や転職活動の参考にしてみてください。

3年後の離職率とは

3年後の離職率とは、新卒入社した社員が入社後3年以内に離職した割合を示す指標です。この指標は企業の人材定着状況を把握する上で重要視されています。

3年後の離職率が低い企業には、次のような共通点があります。

1. 業界・事業の特徴
   • 社歴が長く、安定感のある事業を展開している企業が多い
2. 労働環境
   • 残業が少ない
   • 充実した福利厚生
   • 柔軟な勤務制度
   • 高い有給休暇消化率
3. 人材育成・評価
   • 適切な人事評価制度

離職率が低い半導体関連企業11社

上記が離職率が低い半導体関連企業のランキングです。

次にそれぞれの特徴を紹介します。

セイコーグループ

セイコーグループの3年後の離職率は0％です。

セイコーグループは、東京都に本社を置く精密機器メーカーです。

日本を代表する時計メーカーで、1881年に服部金太郎が創業した服部時計店を起源とし、140年以上の歴史を持つ老舗企業です。

時計製造で培った技術を活かし、様々な分野に事業を展開しています。半導体関連の事業としては、デバイスソリューション事業で、水晶振動子や水晶発振器用IC、赤外線センサーモジュールなどの電子部品や精密部品の開発製造をしてます。

レーザーテック

レーザーテックの3年後の離職率は0％です。

レーザーテックは、神奈川県に本社を置く電気機器メーカーです。

半導体マスク欠陥検査装置を中核とした、半導体関連装置を中心に開発・製造・販売を行っています。独自の光応用技術を強みに、半導体の微細化や高性能化に貢献しています。

ソニーグループ

ソニーグループの3年後の離職率は0.35％です。

ソニーグループは、東京都に本社を置く電気機器メーカーです。

1950年代、ベル研究所からトランジスタの製造ライセンスを取得し、世界初のトランジスタラジオの製造に成功して、「世界初」「日本初」の製品を多数開発しています。

エレクトロニクス製品から金融、エンターテインメントまで幅広い事業を展開しています。半導体関連の事業としては、CMOSイメージセンサーの開発・製造を行っています。

東京エレクトロン

東京エレクトロンの3年後の離職率は0.4％です。

東京エレクトロンは、東京都に本社を置く電気機器メーカーです。

半導体製造装置とフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置を提供する日本の大手企業です。リソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの塗布と現像を行うコータ／デベロッパーは全世界で90％のシェアがあり、半導体製造装置売上高で世界第4位となっています。

浜松ホトニクス

浜松ホトニクスの3年後の離職率は2.1％です。

浜松ホトニクスは、静岡県に本社を置く光関連の電気機器メーカーです。

半導体レーザー、フォトダイオード、光電子増倍管、X線管、分析用光源など光関連で高い技術力を持っています。柱の光電子増倍管は超微弱な光を感知・増幅し、電気信号に変換する装置で、世界シェア9割です。

半導体製造関連機器では、半導体故障解析装置などを製造しています。

東京応化工業

東京応化工業の3年後の離職率は2.6％です。

東京応化工業は、神奈川県に本社を置く化学メーカーです。

1962年に半導体用フォトレジストの国産化を実現。半導体製造に不可欠なフォトレジストをフルラインナップで提供しており、半導体フォトレジストでグローバルシェアNo.1となっています。

ヤマハ発動機

ヤマハ発動機の3年後の離職率は2.6％です。

ヤマハ発動機は、静岡県に本社を置く楽器や音響機器を中心に幅広い事業を展開するメーカーです。

ヤマハ発動機の半導体関連事業としては、子会社であるヤマハロボティクスホールディングスが半導体製造装置（後工程）事業を展開しています。

AGC

AGCの3年後の離職率は3％です。

AGC（旧旭硝子）は、東京都に本社を置く世界最大級のガラスメーカーです。

祖業のガラス技術を基盤に、半導体産業向けの高機能材料分野で競争力を持っています。特にEUV露光用マスクブランクスとセリアスラリーという、最先端チップの製造に欠かせない2つの部材を供給しています。

SUMCO

SUMCOのの3年後の離職率は3.6％です。

SUMCOは、東京都に本社を置く半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う専業メーカーです。

単結晶製造工程とウエハ加工工程に特化して、シリコンウエハ市場で信越化学に次ぐ世界第2位のシェアを持っています。

三菱電機

三菱電機の3年後の離職率は4.6％です。

三菱電機は、東京都に本社を置く総合電機メーカーです。

幅広い事業を展開をしており、特にFA分野やパワー半導体分野で強みを持ち、グローバルに事業を展開しています。半導体・デバイス事業は、パワーデバイスや高周波デバイス、光デバイス、赤外線センサなどを取り扱っています。

セイコーエプソン

セイコーエプソンの3年後の離職率は4.9％です。

セイコーエプソンは、長野県に本社を置く精密機器メーカーです。

プリンターやプロジェクター、パソコン、スキャナーといった情報関連機器、水晶振動子（クォーツ）、半導体などの電子デバイス部品の製造、さらに産業用ロボットや小型射出成形機などの産業用機器の製造を行ってます。

半導体事業では時計用ICをルーツとし、LCDドライバ、ASIC、マイクロコントローラ等に事業領域を拡大させています。

半導体業界への転職におすすめのエージェント

半導体業界に興味がある方や転職を検討している方におすすめの転職エージェントの紹介です。

当ブログがおすすめする転職エージェントは、半導体JOBエージェントです。

半導体業界専門の転職エージェントなので、業界に特化した求人の中から提案してもらえるため、効率よく転職活動を進めることができます。

また、半導体業界が未経験でも、ご自身の職歴やスキルによってマッチした求人が見つかると思います。

まとめ

サイリスタは、電流のオン・オフを制御することができる半導体スイッチです。トランジスタのように動作しますが、より高い電力を扱うことができ、特に直流の制御に優れています。

例えば、モーターのスピード制御や照明の調光、電源の整流に使用されることが多く、産業用機器や電力システムなど幅広い分野で活用されています。

サイリスタは、PNPN構造と呼ばれる4層の半導体構造を持っています。この構造には、P型半導体とN型半導体が交互に配置されており、ゲート (G) 、カソード (K) 、アノード (A)と呼ばれる３つの電極があます。主にゲート (G) からカソード (K) へと流れるゲート電流を変化させることにより、アノード (A) とカソード (C) 間を流れる電流を制御することができます。

基本的な動作原理

サイリスタには用途に応じてさまざまな種類が存在します。ここでは、代表的な種類をいくつか紹介します。

SCR（Silicon Controlled Rectifier）

GTO（Gate Turn-Off Thyristor）

TRIAC（Triode for Alternating Current）

サイリスタは、電流制御に優れた半導体素子であり、高電圧や大電流を取り扱う場面で多く使われています。

高電力や高電圧の制御において、さまざまな種類のサイリスタが使用され、特に工業用途や電力制御分野での応用が進んでいます。

ダイシングで切り出したチップを基板に貼り付ける工程がダイボンディングです。

後工程ではチップのことをダイシングをした後はダイと呼ぶことがあります。それをボンディング(接着)するので、ダイボンディングです。

今回は、チップを基板に固定するダイボンディングについての解説です。

ダイボンディングは、ダイシングをしたウェーハの中から良品のチップのみを選択し、ダイパッドに乗せてから、接着剤などで固定する工程です。

半導体デバイスの信頼性や性能に直結するため、正確かつ高精度な作業が求められます。接合不良や配置のズレがあると、電気的な不具合や動作不良が発生し、製品全体の信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。

ダイボンディングは、ダイシングの工程でダイシングフレームにウェーハがテープで貼られた状態で行います。不良品チップは、検査工程でインクで目印を付ける事があります。

まず、良品チップを下からニードルで突き上げます。

浮いたところを真空チャックで吸着してリードフレームのダイパッド部に搬送します。

チップは接着剤が塗布された基板に載せられ、加圧とすり合わせにより接着されます。

最後に熱処理によって接着剤が固まります。

ダイボンディングは、使用する接着材料や接合方法に応じてふたつの方法があります。ひとつは共晶合金結合法ともうひとつは樹脂接着法です。

共晶合金結合法

共晶合金結合法は、チップを金属リードフレームやセラミック基板に固定する場合に用いられます。

チップの裏面のシリコンとリードフレームの金メッキを400℃程度で加熱しながら圧着し、すり合わせを行うことで、Au-Si結晶合金が成形され、固着されます。

樹脂接着法

樹脂接着法は、エポキシ樹脂ベースの銀ペーストを接着剤として用い、常温から250℃程度に加熱して、加圧とすり合わせでダイをリードフレームに接着させます。

樹脂接着はあらゆる素材の基板に使えるうえ、常温から比較的低温で硬化させることができるため、広く使われる方法です。

ASM Pacific Technology (ASMPT)

シンガポールに本拠を置くASMPTは、半導体製造装置や電子製造機器の大手メーカーであり、ダイボンディング装置分野でもトップクラスのシェアを誇ります。幅広いアプリケーションに対応した高精度のダイボンディング装置を提供しており、最新のフリップチップやワイヤーボンディング技術も開発しています。

Kulicke & Soffa（K&S）

アメリカに本社を置くKulicke & Soffaは、半導体パッケージング装置のパイオニアで、特にワイヤーボンディング装置とダイボンディング装置で世界的に有名です。半導体パッケージング市場において、幅広い技術ソリューションを提供しています。

Besi

オランダに拠点を置くBesiは、半導体製造装置を専門とするグローバル企業です。ESECシリーズのダイボンディング装置で知られています。ダイボンディング技術においても先端的なソリューションを提供しています。特に、パワー半導体やMEMS向けのボンディング装置で高い評価を受けています。

芝浦メカトロニクス

日本の芝浦メカトロニクスは、半導体・FPD前工程装置、後工程装置、真空応用装置などが主力製品です。高度なメカトロニクス技術を活用し、精密なダイボンディング装置を提供しています。半導体フリップチップボンダやFPD用ボンダでも豊富な実績があります。

株式会社新川

2019年7月にヤマハロボティクスホールディングスから新設分割で設立されたのが株式会社新川です。半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービスを行っています。フリップチップ方式のダイボンディング装置では、業界内で約30%のシェアを持っています。

ダイボンディングは、半導体製造の最終工程の一つであり、デバイスの性能や信頼性に大きく関わる重要なプロセスです。

使用される接着材料や接合方法の選択、精密な位置決めが求められるため、技術的な精度が高く、品質管理が徹底される必要があります。

この工程の最適化により、半導体デバイスの性能向上やコスト削減が期待されます。